聚醚酰亚胺™9085

- 优异的耐化学性
- 低FST(火焰,烟雾 & 毒性)
- 难以置信的强度重量比(与一些铝相比)
- 在高温下性能优异 & 零度以下的温度
- 比ULTEM™1010更容易打印
- 可在160˚C / 320˚F的高温下使用
聚醚酰亚胺™1010

- 比聚醚酰亚胺™9085更坚固
- 非常高的耐化学性
- 阻燃剂UL94-V0(适用于1.5毫米及3毫米)
- 可在200˚C / 394˚F的高温下使用
- 符合食品级应用- NSF 51
- 非常适合复合材料叠层加工
PEKK

- 机械性能与偷看相当
- 由于结晶速度较慢,因此比偷看更容易打印
- 半晶体结构具有优异的机械和热性能
- Tg高于偷看(160°C而不是143°C)
- 退火后可在260°C / 500˚F高温下使用.
- 许多表格可用(PEKK C & PEKK CF航空航天公司
偷看

- 强度与低等级合金相似
- 高的影响 & 耐磨性
- 半晶体结构具有优异的机械和热性能
- 非常高的耐化学性(退火后)
- 可使用至260°C/500F(退火后)
PPSU

- 抗水解能力强
- 优异的耐化学性
- 良好的抗冲击性
- 抗伽马射线/可消毒
- 可使用高达180°C/356F HDT
- 符合FDA食品接触灭菌要求